证券之星消息，2024年3月13日甬矽电子(688362)发布公告称公司于2024年3月1日接受机构调研，中邮基金、易方达基金、景顺长城基金、广发证券、甬兴证券、华安证券参与。
具体内容如下：
问：公司目前介绍？
答：公司于2017年11月设立，位于中意宁波生态园区，公司主营业务为集成电路的封装与测试，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，在射频前端芯片封测、P类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。
问：去年营收上升但净利润/毛利下滑，可以分不同的业务板块/领域进行分析吗？对于2024年公司有什么发展规划？
答：报告期内，公司受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑
从下游客户应用领域主要包括射频前端、物联网、通信、安防、运算类芯片、汽车电子等。 从发展规划来看，一方面，公司继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时积极发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BG等产线的实施。问：公司跟台系大客户的合作进展？公司为台湾客户代工什么类型的产品？
答：公司新客户拓展顺利，覆盖了多种封装形式。
问：从毛利率的角度来看，去年和今年大概是什么样的情况？今年的折旧趋势能展望一下吗？
答：去年毛利与营收呈现逐季度持续增长的态势。决定毛利的因素主要是价格端和成本端，价格端目前较为稳定；成本端主要是制造费用占比较高。不考虑新增投资的情况下，随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。
随着公司二期持续投资扩产，折旧总额也会逐步攀升。但随着营收规模的增长，规模效应逐步显现，折旧会有所摊薄。问：公司目前的稼动率情况和价格水平是什么样的？
答：目前公司稼动率良好；价格趋势主要取决于市场供求情况，同时也受具体的产品和客户的产品结构影响。目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。
问：5D技术下半年的具体进展？
答：公司在积极布局相关领域，目前在有序推进中。
问：2024年股权激励目标和营收目标？
答：根据公司于2023年制定的限制性股票激励计划，2024年公司层面业绩考核目标100%归属比例为2024年定比2022年营业收入增长率不低于50%，即不低于32.55亿元。
问：可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗？以及公司先进封装工艺的团队来源？
答：公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力公司二期规划投资110亿，目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利，同时积极布局Fan-out/2.5D等领域，积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。
公司高度重视人才队伍建设，创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。甬矽电子(688362)主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。
甬矽电子2023年三季报显示，公司主营收入16.31亿元，同比下降4.86%；归母净利润-1.2亿元，同比下降158.24%；扣非净利润-1.63亿元，同比下降224.84%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入6.48亿元，同比上升12.0%；单季度归母净利润-4104.93万元，同比下降145.11%；单季度扣非净利润-4960.9万元，同比下降235.31%；负债率67.28%，投资收益381.59万元，财务费用1.08亿元，毛利率14.07%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3068.74万，融资余额减少；融券净流出2404.15万，融券余额减少。
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