台积电拟2021年开始风险生产3nm芯片 2022年下半年量产

台积电拟2021年开始风险生产3nm芯片 2022年下半年量产

  1月18日消息,据国外媒体报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。

  此前,台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外,也有人说,3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前,该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

  去年5月15日,台积电宣布,该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂,该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,计划于2021年开工建设,2024年量产。2021年至2029年,该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

  此前,在2020年第四季度的财报中,台积电预计,其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间,远高于市场观察人士大多估计的200 - 220亿美元。据说,大约80%的支出将用于先进的处理器技术。

  产业链人士透露,在台积电预计的2021年资本支出中,有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

  去年12月份,业内消息人士称,苹果已预订台积电的3nm产能。此外,有报道称,该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前还有传言称,台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

  据悉,台积电计划2021年完成3nm的认证和试产。消息人士估计,该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产,目前规划每年生产60万颗芯片,即每月生产5万颗。

(文章来源:TechWeb)

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